南亞新材領銜全球電子材料創(chuàng)新 中國智造閃耀DesignCon2025全球峰會
近期，被譽為“電子設計界奧林匹克”的DesignCon2025全球峰會在美國加利福尼亞州舉行。南亞新材Ultra low loss II等級材料NY-P2參與的研究論文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》，憑借開創(chuàng)性的技術(shù)視角，重塑了高速電路設計的基準，成功入選大會核心議程并加入主旨演講。
NY-P2為南亞新材56Gbps/line主推材料，在交換機、數(shù)通領域有著廣泛的應用，以極佳的電性能、可靠性和成本效益，在客戶端贏得良好的口碑。NY-P2在400G端口交換機產(chǎn)品中的應用，更是將國產(chǎn)材料推向了新高度。
深耕電子材料領域二十五載，南亞新材憑借在CCL領域的卓越實力，已成功構(gòu)建覆蓋高速高頻、車載電子、新能源、HDI&IC封裝基板四大戰(zhàn)略板塊的完整產(chǎn)品矩陣。在此次DesignCon展會上，南亞新材不僅彰顯了強大的技術(shù)迭代能力，更展現(xiàn)出中國制造向全球價值鏈頂端攀升的強勁動能。未來，南亞新材將繼續(xù)以創(chuàng)新為動力，全力向全球電子材料產(chǎn)業(yè)的技術(shù)制高點邁進。
